台积电：芯片巨头在美投产受困

芯片制造巨头台积电 (TSMC) 推迟了其位于美国亚利桑那州工厂的投产时间，这对拜登总统的技术雄心造成了挫败。

该公司表示，由于缺乏熟练工人，芯片制造明年将不再启动。

周五，台积电股价在台湾收盘下跌逾 3%。

周四，台积电董事长刘德音表示，其位于美国西南部亚利桑那州的工厂将于 2025 年开始生产先进微处理器。

刘德音在财报发布会上表示，该工厂自 2021 年 4 月以来一直在建设，但面临着缺乏“在半导体级设施中安装设备所需的专业知识”的工人。

他补充说，该公司正在“努力改善这种情况，包括从台湾派遣经验丰富的技术人员到“美国”短期培训当地技术工人”。

台积电还预测，由于半导体需求放缓，今年的销售额将下降 10%。

该公司表示，截至 6 月底的三个月内，其利润较去年同期下降约 23%，至 1,818 亿新台币（58 亿美元；45 亿英镑）。

去年12月，该公司表示将对该项目的投资增加两倍多，达到400亿美元（311亿英镑）。这是美国历史上最大的外国投资之一。

当时，刘德音表示，台积电位于亚利桑那工厂的两个半导体生产设施中的第一个将于 2024 年投入运营，第二个将于 2026 年投产。

一场长期的技术争端导致美国对中国芯片制造业采取了一系列措施，同时投资数十亿美元来提振美国的半导体产业。

1990年，美国产量几乎占全球产量的40%。如今，美国生产的计算机芯片约占全球供应量的 10%，而计算机芯片对于从汽车到手机的各种产品都至关重要。

去年，拜登总统签署了一项法案，承诺向美国高科技制造和科学研究提供 2800 亿美元资金。

这项投资包括对在该国建造计算机芯片制造厂的公司实行税收减免。